行业数据库 电子电器 国际半导体订单出货比(月) 日本半导体设备出货量:当月同比

日本半导体设备出货量:当月同比

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105 2013-07-31 -18.68558091
106 2013-06-30 -29.60515372
107 2013-05-31 -26.92685521
108 2013-04-30 -26.73624198
109 2013-03-31 -27
110 2013-02-28 -32.96633482
111 2013-01-31 -32.45953327
112 2012-12-31 -30.08214932
113 2012-11-30 -14.32221996
114 2012-10-31 -11.46379118
115 2012-09-30 -10.22611626
116 2012-08-31 -15.5467509
117 2012-07-31 -12.7402146
118 2012-06-30 -7.769506867
119 2012-05-31 -5.668521765
120 2012-04-30 1.354609407
121 2012-03-31 3.379858512
122 2012-02-29 0.859099151
123 2012-01-31 -10.3022141
124 2011-12-31 -15.19635781
125 2011-11-30 -22.34626636
126 2011-10-31 -9.264349934
127 2011-09-30 -5.016432937
128 2011-08-31 18.9
129 2011-07-31 33.64637634
130 2011-06-30 29.89724534
131 2011-05-31 33.98514326
132 2011-04-30 25.84209645
133 2011-03-31 46.47739685
134 2011-02-28 56.19740908
135 2011-01-31 66.3670408
136 2010-12-31 66.94576594
137 2010-11-30 87.43444527
138 2010-10-31 111.9866501
139 2010-09-30 139.098124
140 2010-08-31 145.0975024
141 2010-07-31 155.3662074
142 2010-06-30 188.3747381
143 2010-05-31 142.0583954
144 2010-04-30 132.0130541
145 2010-03-31 87.32846168
146 2010-02-28 65.48506348
147 2010-01-31 36.41795172
148 2009-12-31 21.64434671
149 2009-11-30 -15.02262891
150 2009-10-31 -32.22022826
151 2009-09-30 -43.80337696
152 2009-08-31 -53.35190007
153 2009-07-31 -62.01924023
154 2009-06-30 -68.46316203
155 2009-05-31 -68.8672908
156 2009-04-30 -70.61893584
157 2009-03-31 -71.27711103
158 2009-02-28 -70.49394658
159 2009-01-31 -66.86096427
160 2008-12-31 -63.51901803
161 2008-11-30 -54.86621155
162 2008-10-31 -53.761973
163 2008-09-30 -52.64271533
164 2008-08-31 -53.16997127
165 2008-07-31 -49.10538173
166 2008-06-30 -41.85557912
167 2008-05-31 -29.44300874
168 2008-04-30 -20.22382698
169 2008-03-31 -13.15276812
170 2008-02-29 -11.56857809
171 2008-01-31 -6.848810382
172 2007-12-31 -6.144399687
173 2007-11-30 2.617990553
174 2007-10-31 8.672527561
175 2007-09-30 12.68989522
176 2007-08-31 19.7205611
177 2007-07-31 24.70594993
178 2007-06-30 32.01387661
179 2007-05-31 21.73062922
180 2007-04-30 16.85418939
181 2007-03-31 12.55358056
182 2007-02-28 17.56400721
183 2007-01-31 16.13042083
184 2006-12-31 22.34853887
185 2006-11-30 14.46620043
186 2006-10-31 19.62350409
187 2006-09-30 17.98764454
188 2006-08-31 27.53868679
189 2006-07-31 27.48017484
190 2006-06-30 17.48316275
191 2006-05-31 13.35267676
192 2006-04-30 7.683797549
193 2006-03-31 11.2013572
194 2006-02-28 4.963494018
195 2006-01-31 6.165887922
196 2005-12-31 4.506110283
197 2005-11-30 5.010532693
198 2005-10-31 -1.551292524
199 2005-09-30 -9.18719921
200 2005-08-31 -20.41651232
201 2005-07-31 -25.92202169
202 2005-06-30 -26.15038774
203 2005-05-31 -16.99210671
204 2005-04-30 -10.66464356
205 2005-03-31 -4.387203301
206 2005-02-28 8.204191627
207 2005-01-31 16.99378174
数据说明
日本半导体设备出货量:当月同比在2024的数据相对于2023有不小波动;它在2013-07-31达 -18.68558091%,相较于2013-06-30的-29.60515372%,是增长的;其更新按月,由艾媒数聚统计得出,2005至2013-07-31期间,平均值为:5.32%;日本半导体设备出货量:当月同比在2013-07-31有-18.68558091%,与2024在统计上的数据有较大变化;而且它在2022-03-31是一个极值;艾媒数聚提供的日本半导体设备出货量:当月同比处于定期更新的状态,来源于艾媒数据中心,归类于行业数据库:电子电器:国际半导体订单出货比(月):日本半导体设备出货量:当月同比。

日本半导体设备出货量:当月同比的相关数据列表

指标名称 频度 单位 开始时间 结束时间 操作
日本半导体设备出货金额 百万日元 - - 查看详情
北美半导体设备出货金额 百万美元 - - 查看详情
北美PCB板出货量(含刚性和柔性):同比 % - - 查看详情
北美PCB板订单量(含刚性和柔性):同比 % - - 查看详情
北美PCB板出货量(含刚性和柔性):环比 % - - 查看详情
北美PCB板订单量(含刚性和柔性):环比 % - - 查看详情
北美PCB板订单出货比(含刚性和柔性) - - - 查看详情