国际半导体订单出货比(月)下的数据指标
| 指标名称 | 频度 | 单位 | 开始时间 | 结束时间 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|
| 日本半导体设备出货金额 | 月 | 百万日元 | 2005-01-31 | 2022-03-31 | 查看详情 |
| 日本半导体设备出货量:当月同比 | 月 | % | 2005-01-31 | 2022-03-31 | 查看详情 |
| 北美半导体设备出货金额 | 月 | 百万美元 | 1991-01-31 | 2021-10-31 | 查看详情 |
| 北美PCB板出货量(含刚性和柔性):同比 | 月 | % | 2004-06-30 | 2022-03-31 | 查看详情 |
| 北美PCB板订单量(含刚性和柔性):同比 | 月 | % | 2004-06-30 | 2022-03-31 | 查看详情 |
| 北美PCB板出货量(含刚性和柔性):环比 | 月 | % | 2004-06-30 | 2022-03-31 | 查看详情 |
| 北美PCB板订单量(含刚性和柔性):环比 | 月 | % | 2004-06-30 | 2022-03-31 | 查看详情 |
| 北美PCB板订单出货比(含刚性和柔性) | 月 | - | 2004-06-30 | 2022-03-31 | 查看详情 |