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台湾半导体产值(季)下的数据指标
| 指标名称 | 频度 | 单位 | 开始时间 | 结束时间 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中国台湾:产值:IC产品:当季环比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC产业:当季同比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC测试业:当季值 | 季度 | 亿新台币 | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC制造业:晶圆代工:当季同比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC设计业:当季环比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC制造业:当季同比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC设计业:当季同比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC产品:当季值 | 季度 | 亿新台币 | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC制造业:晶圆代工:当季环比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC制造业:当季环比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC封装业:当季值 | 季度 | 亿新台币 | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC产业:当季值 | 季度 | 亿新台币 | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC测试业:当季环比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC封装业:当季同比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC封装业:当季环比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC制造业:存储器制造:当季环比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC测试业:当季同比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC制造业:晶圆代工:当季值 | 季度 | 亿新台币 | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC设计业:当季值 | 季度 | 亿新台币 | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC制造业:当季值 | 季度 | 亿新台币 | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC制造业:存储器制造:当季同比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC制造业:存储器制造:当季值 | 季度 | 亿新台币 | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC产业:当季环比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
| 中国台湾:产值:IC产品:当季同比 | 季度 | % | 2018-03-31 | 2022-06-30 | 查看详情 |
